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第124章 他的脑子里究竟还有多少东西（第1页）

第124章他的脑子里究竟还有多少东西？

空港新区，2041荷泵芯片工厂。

程旭和潘正带着实验室的一群人刚刚离开，而向林和郝维山正在讨论着些什么。

一向见惯大场面的向林此刻竟然有一些紧张，嘴里还在咨询着郝维山的意见:“维山，这件事儿你怎么看？”

郝维山也一改平时的嘻嘻哈哈的模样，十分郑重的说道：“芯片整个行业怕是要被颠覆了。

“别说芯片设计，就是生产过程，也就是晶圆厂的组织形式未来也肯定会有前所未有之大变革，你等着吧，芯片体系要完全被颠覆了。”

向林频频点头，谁说不是呢。

这几天的工厂一行，确实让两个人大开眼界。

虽然他们两个以前从事的都不是这个行业，但是流片他们还是知道的。

流片，也就是芯片的试生产过程，这是芯片设计生产领域一个非常重要的过程，是衔接设计与生产的重要工序。

设计→验证→仿真→流片→量产

这是芯片设计生产的最顺利的一条线路，但是，很多时候并不是这样，而是会变成下面这样的过程：

设计→验证→仿真→流片→失败→改进设计→再验证→再仿真→再流片→再失败→再再设计→……

陷入到这样一个循环中，没有几次失败的经验，哪来最后的成功啊！

但是，这每一次的失败都意味着海量的资金被消耗。

而今天，程旭就给他们展现了第一种非常顺利的生产形态，失败是什么？在这里是不存在的。

不仅失败不存在，就连参数都是那么的一般无二。

这几天在【类记忆存储芯片】的试产过程中，郝维山可是仔细的对比过了，通过两项参数：

一项是试生产之前通过仿真程序模拟出来的电气参数与性能参数，而另一份则是生产和测试过程中不断获得的这同样的两种参数。

越对比郝维山越是心惊，越对比心里越紧张——生怕发现两个不一样的数字，又生怕就这样一直相同下去。

这太离谱了不是吗？

但事实就是这样，由不得他半点置疑。

仿真能几乎得出百分之百的电气性能和功耗性能参数——这对整个芯片的整个设计生产理念绝对会有翻天覆地的颠覆。

这意味着流片已经无成本，甚至流片试生产这个概念都不再存在了。

设计版图来到晶圆厂，那就是直接上产线，直接量产就完事儿了。

那会导致什么？

就拿手机行业来说，现在能够自研手机芯片的厂商有几家？

华威？苹果？三星？

就这么多了。

那以后呢？

在这样强悍的EDA的辅助下，又有公版ARM或者未来的公版HB，流片又无成本，无非是就像现在的平面设计一样，在设计阶段被多打回去几次，多修改几版，费点儿电费而已。

谁还不会个设计了？

在这样的情况下，别说Vivo、OPPO本身就有想法在芯片设计领域一展身手的企业，就连米家，凑吧凑吧也能搞出一个自研芯片出来。

更有甚者，稍微有些基础知识的半导体集成电路的毕业生都可以搞一个工具专门去设计芯片放上去模拟模拟，万一成了，而且性能水平非常高呢？那岂不是大赚？

芯片设计将直接由少数人的专利变成多数人的玩物，想想都能知道未来这个行业会变得有多火爆。

这还只是手机芯片，车机、电脑、各类控制专用芯片呢，都可以自主设计，自主生产。

“所以，下一步，你的任务颇为繁重，要把这个【线上芯片设计仿真一体化平台】给开发出来，这个任务可是不小。”