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第43章 工厂就位流片进行中（第2页）

“这个覆板的这个板呐，只是在场刻过程当中起到一个支撑的作用，另外其中的一些隐含电路纹路是起到划域的作用的。”

“记住了没？”程旭看每个人都安安静静的在听，也是问了一句。

“嗯，晶圆切片。”一名约莫四十岁的工程师，名叫沈钟，他中气十足的说道。

“也行吧，你先这么理解，问题也不大。”程旭没有纠正沈钟的话，反正流程差不多，不影响。

“那下一步是不是就该涂胶了？”沈钟直接举一反三，开口问道。

“咦，沈工，可以啊，”程旭倒是稀罕了，他还没讲呢，这都知道了：“这你都提前知道了？”

“半导体晶圆厂就是这样，下边该涂光刻胶了。”沈钟现在自信的很，他在玉虚芯科技就是负责跟晶圆工厂的对接，流片生产这一套流程他熟得很。

“对，没错。”程旭笑着解释道：

“下一步确实是涂胶，但这不是光刻胶，这几个胶略微固化以后，就是我们未来的芯片，它是主材，而不是生产辅助材料。

“不过，你们把这个过程就当做涂光刻胶来理解也没有任何问题，但要注意，这一步的操作要比涂光刻胶要求更高，参数都在册子上，切记。”

沈钟顿时得意了，这自己都懂啊，无压力。

“下一个步骤……”

“曝光，光刻！”程旭还没开口呢，几个人就喊开了，可惜，这次错了。

程旭看着这些人的工作气氛，心里也是十分舒服——这些人闹归闹，做事儿还是非常严谨认真的。

“下一个步骤，跟半导体芯片的生产过程就完全不同了。”

程旭这话一出，一群人顿时安静下来，屏气凝神的听着：“我们没有光刻过程，电路也不是刻画在晶圆片上的。

“而是用场刻仪这个设备，通过调节不同狭域内的场强度来刻画到胶体上，整个过程持续的时间要比光刻过程长。

“你们都知道，光刻过程，现在的DUV光刻机一般十二秒，而场刻映射这个过程，每一次参数调节需要持续八秒。

“但每一次生产过程，都需要若干次的参数调节，具体几次，怎么调节，需要根据机器的反馈，而这整体过程下来大约需要五分钟左右的时间。

“当然，这是目前手动半自动的这个版本，以后肯定会更新改进，全自动程旭的话，那速度就能立即提上来。

“而场刻过程之后呢，我们就需要利用升高温度的方式来进行一次微烘烤……然后切割……脱板……二次升温培育处理……”

……

实验室的九个人一丝不苟的记录着每一个步骤，并暗自在考虑，这些个生产过程怎么与自动化工具EDA相结合，怎么与先期的芯片设计工作相结合。

而原本还有些得意的沈钟这个时候则是傻了眼，刚刚还全都懂呢，这一会儿自己就完全懵逼了——这都哪儿跟哪儿啊！

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